隨著無線設(shè)備的日益普及，設(shè)計(jì)人員面臨著來自多個(gè)源的各種電磁波的挑戰(zhàn)，這些電磁波以相同的頻譜輻射并導(dǎo)致電磁干擾（EMI）。射頻 (RF) 發(fā)射器件須有效隔離以限制它們對(duì)附近元器件的干擾，避免這些器件的性能下降。隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品朝著小型化、輕量化和更高速發(fā)展，傳統(tǒng)的屏蔽保護(hù)方式面臨功能和操作上的重重限制，使得這一需求挑戰(zhàn)更為顯著。

漢高的專用材料設(shè)計(jì)用于封裝級(jí)，具有絕佳的性能和特性，可在有壓力的電子條件和環(huán)境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。

高密度設(shè)計(jì)和器件小型化的有效屏蔽

漢高EMI屏蔽材料技術(shù)使法拉第籠直接應(yīng)用于封裝級(jí)，減小了整體設(shè)計(jì)的尺寸和重量，并提供了緊湊有效的屏蔽方法。

全屏蔽系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）示例